基板設計

お客様からのご依頼内容を、各工程の担当者と検討を行い、必要なシミュレーションを実施し、その内容を確実に反映できる設計プロセスを構築しております。

シミュレーション技術を活かした基板設計

私たちはシミュレーションを確実に反映させる技術を持っています！！

システム設計との連携により、ボード設計と平行して基板間の干渉確認が可能です。

機構設計との連携により熱、構造解析が可能であり、3Dによる干渉チェックが行えます。

FPGA開発との連携で、最適な配線が可能になるように設計が出来、また、弊社実装部隊との連携により、製造前に実装性の確認も行えます。

弊社ボード設計の実績は、この通りです。
最新の実装技術を取り入れ、10Gbps信号までの高速信号の配線も実績を上げております。

年間約300件の基板設計実績（2007年度）
高速基板設計
- SerialATA-I;1.5Gbps, PCI Express Gen1;2.5Gbps
- XAUI;3.125Gbps, XFI;10Gbps
- DDR1(2.5V);400Mbps
- DDR2(1.8V);800Mbps

弊社のボード設計関係の設備環境です。

基板設計CAD
- allegro（Cadence）
- CR5000 BD（図研）
- CR5000 PWS（図研）
回路入力CAD
- CR500-SD（図研）
- OrCAD（CYBERNET）
- View Draw（Menter Graphics）
- Concept HDL（cadence）
製造性検証
- エンタープライズ3000（VALOR）
連携シミュレーション
- DEMITASNX（NEC）
- PCB-SI　H-Spice