製造受託

事業内容

自社製品である交通管制機器、インフラ製品等とともに、住友電工グループの通信機器等の長期信頼性が求められる製品について、開発~製造設計~部品調達~部品実装~組立検査までの試作、量産の一貫生産を行っております。

設備一覧/生産能力

BGA/CSP、微少チップなどに対応する最新の部品実装機や製品のニーズにあった豊富な検査方式を採用し、住友電工グループの品質システムに基づいた高品質な製造受託サービスを提供します。
  • 試作、多品種少量~量産までの生産に対応
  • JIT(Just In Time)改善活動による低コスト、高品質な製造受託サービスを提供
  • プリント基板実装~組立・検査まで一貫生産対応

プリント基板実装

表面実装

設備

半田印刷機 SPG(Panasonic製)
半田印刷検査 VP6000L・VP6000L-V(CKD製)
自動部品実装機 NPM-WX(Panasonic製):3台
YG100RA(YAMAHA製)
YG100RB(YAMAHA製)
YG88R(YAMAHA製)
リフロー半田付装置 TNR40-577PM(タムラ製作所)
TNR-6710-P(タムラ製作所)

能力

基板サイズ Min50mm×50mm Max390mm×460mm
メタルマスク枠寸法 736mm×736mm(標準)、550mm×600mm(対応可)
実装部品サイズ チップ    :0603~
BGA、QFP  :120×90
部品リードピッチ QFPリード/CSPピッチ:0.35mm
鉛フリー実装 Sn-Ag-Cu系
ディスクリート実装

設備

噴流式半田ロボット STS-450(セイテック製):3台
スプレーフラクサー SPJ-450(セイテック製):1台
画像検査機 M22X(マランツ製):2台
実装検査

設備

光学式外観検査機:Ysi-12(YAMAHA製)
X線検査機:NEO-890Z(ポニー工業製)

機器組立

組立検査

JIT(Just-In-Time)改善活動により合理的で高品質な生産方式、作業を実現しています。
セル生産方式や自前設備を導入したラインは、コスト低減と生産性向上に寄与します。

製造拠点

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